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半導體封裝夾具石墨模具加工
jcshimo   |   2024-03-21 17:31:24

半導體封裝夾具石墨模具加工
    半導體封裝夾具是用于固定和保護半導體元器件的制造東西,其石墨模具加工進程首要包含以下進程:
    1.規劃階段:根據實踐需求,進行夾具結構規劃,確認夾具尺度、精度等參數,確保夾具可以滿足出產要求。
    2.備料階段:根據規劃圖紙,準備夾具材料,并進行必要的加工和預處理,如切開、打孔、拋光等。
    3. 拼裝階段:將備好的材料拼裝成完好的夾具,并進行開端調試和檢測,確保夾具作業正常。
    4.熱處理階段:對夾具進行高溫處理,前進其硬度和耐磨性,確保夾具使用壽命。
    5.表面處理階段:對夾具表面進行特別處理,如噴涂、電鍍等,以前進其耐腐蝕性和導電性。

石墨模具加工

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